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瑞銀證券半導體分析師昨（16）日指出，下半年有多個新平台推出，科技業營運會十分艱辛，半導體的庫存在第三季將會上升，近期股價恐陷入整理，8月才是回頭檢視投資機會的時點。

程正樺在今年初率先看好晶圓代工，當時景氣一片低迷，投資氣氛非常保守，他卻率先喊出庫存回補效應將使晶圓代工股價從谷底反彈，5月初，他也最先以庫存回補效應告一段落為由，調降半導體評等。這次很多外資客戶來瑞銀論壇看到他，都感慨地說：「真後悔當初沒有聽你的話」。

程正樺表示，今年下半年對整體科技業，都是艱辛的時期，半導體庫存回補效應完畢，IC設計公司未來一個半月到兩個月都要消化庫存，而晶圓代工廠的產能利用率也會在第三季達到高峰，約85%，第四季將下滑至75%左右。

在個人電腦方面，今年7月到明年1月有四個新平台推出，包括10月的Windows 7、Atom 的n450、明年第一季的Capella等，因此對下游廠商而言，採購會非常保守，因為一不小心就很容易變成庫存。

而對上游廠商來說，備料不易，由於無法預期那一種產品市場反應較好，所以將常出現缺貨的狀況；下游ODM廠的單子也會比較不穩定，加上微軟新平台推出前三個月，需求都會很差，因此下半年的科技業，恐有旺季不旺的狀況。

至於手機，程正樺表示，今年手機的需求，都要靠新興市場來支撐，中國的手機需求一直不高，中國手機廠都將所有的新機種在10月1日長假前推出，因此預期第三季還會有旺季效應，不過真正的需求來自中國以外的新興市場，大陸手機IC外銷印度，已經達總市場的二至三成。